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光芯

LV0

发表了文章 17天前2026-07-27 15:18:40

下一代数据中心内部与光接入网的光纤统计色散建模：从worst case到概率化设计的范式跃迁

发表单位：华为香港研究中心（Huawei Hong Kong Research Center）

光芯 17天前2026-07-27 15:18:40

数据中心、统计、case、模型、设计

发表了文章 23天前2026-07-21 09:12:47

GlobalFoundries 300mm单片硅光突破：215GHz带宽、1.01A/W响应度Ge PD＋高精度WDM解锁单波448Gbps量产级光接收

本文源自GlobalFoundries联合不列颠哥伦比亚大学、南安普顿大学、哥伦比亚大学、加州大学圣巴巴拉分校共同发表的预印本研究（原文链接：https://d...

光芯 23天前2026-07-21 09:12:47

性能、优化、测试、工作、系统

发表了文章 23天前2026-07-21 09:11:32

张江实验室报道晶圆级微型化95 GHz带宽O波段慢光硅调制器，突破硅光400Gbps互连带宽与效率瓶颈

本文工作由张江实验室联合中国科学院空天信息创新研究院完成，相关成果发表于2026年7月的《Optica》第13卷第7期。针对硅基马赫-曾德尔调制器（MZM）固有...

光芯 23天前2026-07-21 09:11:33

工作、设计、效率、性能、测试

发表了文章 23天前2026-07-21 09:11:15

突破100GHz电光调制极限：从硅光子学到混合纳米光子架构的演进路径

本文基于发表于国际光电子领域权威期刊《Journal of Lightwave Technology》的综述论文（DOI: 10.1109/JLT.2026.3...

光芯 23天前2026-07-21 09:11:16

优化、工作、架构、效率、性能

发表了文章 27天前2026-07-17 20:26:21

NTT：OCS光交换数据中心网络统一光纤验证技术框架实现规模化部署级可靠运维

方案基于光信号传播建模与链路预算损耗评估准则，通过消歧义探测算法设计，在保障验证准确性的前提下，将OCS间光纤检测效率提升13.9倍，终端侧光纤检测...

光芯 27天前2026-07-17 20:26:21

部署、框架、数据中心、网络、运维

发表了文章 30天前2026-07-14 19:45:26

iPronics：硅光高基数OCS架构可扩展性的系统性分析与选型指南

研究结果表明，扩张型Benes架构可完全兼容当前硅光集成工艺能力，实现128×128高基数配置，同时保持插入损耗低于7 dB、信噪比高于45 dB与可控的阻塞概...

光芯 30天前2026-07-14 19:45:26

数据中心、网络、性能、架构、连接

发表了文章 2026-07-132026-07-13 20:20:41

Who Needs DRAM？Uppsala University团队提出光纤内存架构，LLM权重传输能耗降超70%

生成式AI对高性能内存的需求持续攀升，叠加超大规模数据中心的扩张，全球DRAM供给与定价面临巨大压力。当前AI集群普遍采用在计算单元旁堆叠高带宽内存（HBM）或...

光芯 2026-07-132026-07-13 20:20:41

内存、数据、LLM、架构、模型

发表了文章 2026-07-112026-07-11 09:21:14

MITRE公司：压电光子芯片与CMOS电芯片的单片高密度集成

面向AI、传感与量子计算的下一代光子架构，需在单芯片集成数千至数百万个可重编程光子器件，而与光子规模匹配的高密度电控互连，已成为系统小型化与规模化的核心瓶颈。当...

光芯 2026-07-112026-07-11 09:21:14

系统、芯片、性能、量子计算、设计

发表了文章 2026-07-112026-07-11 09:20:47

UCSB联合Nexus Photonics等推出晶圆级III-V-on-SiN异质集成光量子平台

美国UCSB电子与计算机工程系、Nexus Photonics Inc.、麻省理工学院LIGO实验室、弗吉尼亚大学电子与计算机工程系、加州理工学院T.J.沃森应...

光芯 2026-07-112026-07-11 09:20:47

压缩、nexus、反射、效率、性能

发表了文章 2026-07-072026-07-07 15:43:03

ECTC 2026 A*STAR：双面探针法实现448 Gbps/lane共封装光学四类垂直互连全频段表征

面向下一代51.2 Tbps及以上规格交换芯片，单通道448 Gbps PAM4电互连成为刚需，对应信号带宽逼近110 GHz，垂直互连作为高速信号的垂直路由载...

光芯 2026-07-072026-07-07 15:43:04

测试、模型、设计、芯片、性能

发表了文章 2026-07-062026-07-06 12:48:15

ECTC 2026 三菱：玻璃中介层+RDL的垂直耦合光子封装实现高速EML与EIC高密集成

基于III-V族化合物半导体的电吸收调制激光器（EML）已实现100Gbaud以上的高速传输能力，倒装键合方案更可消除引线键合的寄生效应，实现110GHz的小信...

光芯 2026-07-062026-07-06 12:48:15

芯片、性能、测试、架构、设计

发表了文章 2026-07-062026-07-06 12:47:51

ECTC 2026 日本DNP公司：玻璃基板高密度聚合物光波导共封装光学（CPO）集成技术研究

本文基于日本Dai Nippon Printing Co., Ltd.，日本千叶）研究团队发表于ECTC 2026的研究成果，系统阐述基于压印光刻工艺的玻璃基高...

光芯 2026-07-062026-07-06 12:47:52

存储、测试、设计、性能、优化

发表了文章 2026-07-062026-07-06 12:46:04

ECTC 2026 住友/FICT玻璃基板光电集成：树脂封装准直镜实现高公差、温度稳定垂直耦合

在各类光波导基板材料中，玻璃基板兼具低热膨胀系数（CTE）、高平面度的特性，可同时承载电互连与光互连，且相比聚合物波导具备更低的传输损耗与更高的可靠性。通过激光...

光芯 2026-07-062026-07-06 12:46:04

测试、连接、设计、效率、优化

发表了文章 2026-07-012026-07-01 19:14:59

ECTC 2026：Fraunhofer IZM展示玻璃基板波导逆向设计及无源耦合封装方案

但离子交换玻璃光子技术的规模化落地仍面临两大核心瓶颈：其一，银-钠离子交换可实现的折射率对比度仅为10⁻³至10⁻²量级，模场限制能力弱，传统设计的MMI分光器...

光芯 2026-07-012026-07-01 19:15:00

测试、代理、模型、设计、优化

发表了文章 2026-06-292026-06-29 11:49:21

Ciena：超大规模AI集群开放互联架构与光网络技术演进

当前超大规模厂商基于自身业务特性选择差异化技术路线，不同厂商在节点速率迭代节奏、业务时延敏感度上存在显著差异，但均面临四大核心互联挑战：一是高速率下铜缆传输距离...

光芯 2026-06-292026-06-29 11:49:21

部署、集群、架构、跨域、网络

发表了文章 2026-06-292026-06-29 11:48:59

ECTC 2026：康宁新型CPO兼容玻璃与低损耗高密度光纤连接波导技术

人工智能算力的爆发式增长正在重塑数据中心互连架构，更高带宽、更低功耗与更大规模光I/O的需求持续攀升。共封装光学（CPO）通过将光器件集成至电子封装内部缩短电互...

光芯 2026-06-292026-06-29 11:49:00

优化、测试、连接、设计、性能

发表了文章 2026-06-252026-06-25 15:51:27

VLSI 2026 Nvidia短课：硅光互联如何破解AI算力的带宽与功耗困局

过去几十年计算成本持续下降，但Dennard缩放的终结推动计算架构从通用CPU转向多核并行，GPU凭借极致并行性成为AI与超算的核心算力载体，当前全球排名前十的...

光芯 2026-06-252026-06-25 15:51:28

nvidia、架构、接口、系统、芯片

发表了文章 2026-06-252026-06-25 15:51:18

VLSI 2026 | NVIDIA 3D堆叠32Gbps NRZ光接收机：自定时DFE实现-18.5dBm OMA灵敏度与0.416pJ/b能效

一、研究背景与核心矛盾随着AI算力集群规模持续扩张，光互连功耗占比不断攀升，当前规模扩展型光互连已占计算总功耗的7%且仍呈增长趋势。在完整光链路中，激光源...

光芯 2026-06-252026-06-25 15:51:18

测试、工作、架构、设计、nvidia

发表了文章 2026-06-252026-06-25 15:51:08

VLSI 2026 | 英伟达3D堆叠硅光接收机突破：差分TIA实现32Gb/s下-17.3dBm灵敏度，能效低至0.484pJ/b

随着AI工厂算力规模扩张，GPU间的双向带宽需求呈指数级增长，高速I/O正全面向光互联迁移，非计算功耗成为系统开销的核心来源。从NVLink2到规划中的NVLi...

光芯 2026-06-252026-06-25 15:51:08

网络、系统、工作、架构、设计

发表了文章 2026-06-252026-06-25 15:50:55

VLSI 2026｜英特尔推出基于开放空腔封装的单纤800Gbps微环硅光DWDM 计算光互联OCI收发器

传统铜基计算互连受限于传输距离与带宽瓶颈，已无法满足高性能计算场景下的高带宽、低延迟需求。光学计算互连（OCI）的核心目标是将光学模块尽可能靠近计算单元，实现封...

光芯 2026-06-252026-06-25 15:50:56

效率、芯片、性能、架构、系统

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